AMD发布自己的锐龙7000系列Cpu，同时也公布了未来两年CPU路线图。从路线图上可以看到，Zen4将有三代产品，第一代是刚刚发布的产品。第二代是第二代。Zen43DV-Cache版本，应该是瑞龙7000系列的增强版，可以参考瑞龙758000系列X3D。Zen43DV-Cache版本可采用4nm工艺。第三代为Zen4c，确定会采用3nm工艺。
Zen5也是三代，节奏和Zen4基本相同。从目前的产品更新时间来看，AMD它可能是基于2023年推出的Zen5架构锐龙产品，首发产品将采用4架式锐龙产品nm工艺，后期提升架构后采用3nm工艺。个人猜想AMD选择与台积电合作。
在插槽支持方面，你可以永远相信AMD。AMD承诺AM插槽至少支持2025年，所以不用担心Zen5推出后，AM5主板不支持新的Cpu这种新插槽只能用一两代传说，只能发生在隔壁。
