终于，AMD发布了基于Zen锐龙7000系列4架构Cpu，同时AMD别忘了为下一代做基础RNDA3的RadeonRX7000系列预热，发布RNDA3部分信息。其中最亮眼的是，RNDA3将采用小芯片设计，看来会采用小芯片设计，AMD我认为瑞龙足以证明小芯片设计的成功，并将其引入显卡。
除此之外，RNDA3将会采用5nm工艺工艺，并不代表谁将代工。同时，也不代表谁将代工。AMD重新设计了计算单元架构，未来将放弃计算单元的表述，然后采用工作组集WGP。其中每个WGP内部将容纳两个计算单元，SIMD32也迎来了翻倍。
同时AMD还优化了图形管道，采用了新一代AMD无限缓存。在性能提升方面，AMD表示相比RDNA2，RDNA3的每瓦性能提升将超过50%。换句话说，RDNA3在能效方面会有很大的提高，可能是采用了新工艺，也可能是因为小芯片设计。
